Kľúčové vlastnosti
- Vysoká tepelná vodivosť:Meď uľahčuje rýchle šírenie tepla v-moduloch s vysokým výkonom.
- Prispôsobené prispôsobenie CTE:Nastaviteľné na polovodičové materiály ako Si, GaN, GaAs alebo SiC, aby sa minimalizovalo tepelné namáhanie.
- Rozmerová stabilita:Zachováva presnosť pri opakovanom tepelnom cyklovaní a prevádzke pri-vysokej teplote.
- Vysoká hustota a pevnosť:Zliatina volfrámu zaisťuje mechanickú podporu a presné tesnenie.
- PM Near-Net Shape Manufacturing:Umožňuje zložité kryty s minimálnym{0}}spracovaním v porovnaní s CNC alebo frézovaním.
- Spoľahlivé hermetické tesnenie:Kompatibilné s pokovovaním alebo keramickými rozhraniami pre elektronické obaly s vysokou{0}}integritou.
Prehľad
Elektronické puzdrá NEWLIFE volfrámovo-meď (W-Cu) sú navrhnuté pre-výkonné polovodičové moduly, RF zariadenia, laserové puzdrá a hermeticky uzavretú elektroniku, ktoré vyžadujú vynikajúcu tepelnú stabilitu a mechanickú spoľahlivosť. Kombináciou vysokého bodu topenia volfrámu a nízkej tepelnej rozťažnosti s vynikajúcou tepelnou vodivosťou medi poskytujú tieto kryty optimálny odvod tepla pri zachovaní rozmerovej stability pri opakovaných tepelných cykloch.
Plášte NEWLIFE W–Cu, vyrobené pomocou pokročilej práškovej metalurgie (PM) a spekacích{0}}infiltračných techník, dosahujú riadenú hustotu, jednotnú mikroštruktúru a prispôsobené koeficienty tepelnej rozťažnosti (CTE), aby zodpovedali polovodičom, ako sú Si, GaN, GaAs a SiC. V porovnaní s tradičným CNC obrábaním alebo odlievaním umožňuje PM výrobu takmer-netto{3}}tvaru zložitých krytov, čím sa znižuje čas obrábania, plytvanie materiálom a riziko deformácie pri hustých materiáloch.
Vlastnoručne vyvinuté W-Cu prášky NEWLIFE{0}} zaisťujú predvídateľné spekanie, vysokú čistotu a vynikajúci tepelný výkon naprieč komponentom.
Vďaka týmto vlastnostiam sú kryty W–Cu ideálne pre vysoko-spoľahlivú elektroniku pracujúcu v extrémnych teplotných rozsahoch alebo v prostredí s vysokou{1}}frekvenciou RF, pričom poskytujú štrukturálnu podporu aj efektívne riadenie tepla.
Aplikácie
- Výkonové polovodičové moduly:Zariadenia IGBT, MOSFET, GaN, SiC.
- Mikrovlnné/RF moduly:Stabilné balenie pre-vysokofrekvenčnú elektroniku.
- Laserové a optické moduly:Tepelné kryty zaisťujúce výkon pri vysokej hustote toku.
- Hermeticky uzavretá elektronika:Letecké, obranné a priemyselné aplikácie vyžadujúce rozmerovú presnosť a tepelnú spoľahlivosť.
Populárne Tagy: volfrámové medené elektronické obaly, Čína výrobcovia, dodávatelia volfrámových medených elektronických obalov
