Volfrám – meď a medené základy pre obaly TO{0}}môže napájať zariadenia
Kľúčové vlastnosti
- Vysoká tepelná vodivosť:Zaisťuje efektívny odvod tepla pre TO-napájacie zariadenia.
- Optimalizované CTE:Znižuje tepelné namáhanie počas pripevnenia matrice a hermetické utesnenie.
- Vysoká pevnosť a stabilita:Zachováva výkon pri nepretržitom tepelnom zaťažení.

- Presne opracované povrchy:Podporuje stabilné spájkovanie, tvrdé spájkovanie a lepenie.
- Kompatibilita povrchu:Ni/Au pokovovanie, spájkovanie a tvrdé spájkovanie-pripravené.
- Dlhodobá-spoľahlivosť:Odoláva prevádzkovým prostrediam s-vysokým výkonom a RF.
- PM vs. tradičné obrábanie:Výroba takmer{0}}netto{1}}tvaru znižuje množstvo odpadu, následné-spracovanie a zlepšuje rovnomernosť hustoty v porovnaní s frézovanými alebo odlievanými podstavcami.

Prehľad
NEWLIFE TO-Podstavce sú kritickými tepelnými a štrukturálnymi komponentmi pre energetické zariadenia TO-. Vyrobené zo zliatin W-Cu alebo čistej medi prostredníctvom PM spekania, infiltrácie a presného CNC obrábania, tieto podstavce poskytujú vysokú tepelnú vodivosť, kontrolovanú CTE a vynikajúcu mechanickú pevnosť, zaisťujú spoľahlivé vedenie tepla, hermetické utesnenie a rozmerovú stabilitu pre moduly TO-3, TO-5, TO-18 a TO-220.

V porovnaní s tradičnými opracovanými medenými alebo volfrámovými komponentmi umožňujú podstavce W–Cu TO na báze PM{0}}takmer-čistú-tvarovú výrobu zložitých geometrií, čím sa znižuje čas obrábania, plytvanie materiálom a tepelné skreslenie. Patentované prášky NEWLIFE poskytujú jednotnú hustotu, predvídateľnú tepelnú rozťažnosť a-dlhodobú spoľahlivosť, vďaka čomu sú tieto podstavce vhodné pre výkonové tranzistory, diódy, fotodiódy, vysokovýkonné LED diódy a RF/mikrovlnné zariadenia.

Aplikácie
- DO-Balík výkonových tranzistorov:Efektívna tepelná základňa pre moduly TO-3, TO-5, TO-18, TO-220.
- Diódy, fotodiódy a vysokovýkonné{0}LED diódy:Poskytuje stabilnú tepelnú a mechanickú podporu.
- RF a mikrovlnné komponenty:Spoľahlivé vedenie tepla a hermetické utesnenie.
- Moduly senzorov:Základy pre zariadenia vyžadujúce hermetickú a rozmerovú stabilitu.
- Vysokovýkonná-elektronika:Konštrukčná podpora a tepelný manažment v kompaktných baleniach.

Populárne Tagy: na-podstavec, Čína na-výrobcov podstavcov, dodávateľov




